徠通科技

MST仕上げ機能

 優れた加工面粗度。標準で Ra0.35µmを実現しました。オプションのMST-Ⅲ は最高Ra 0.06µmを実現。

  • 最高面粗度Ra 0.06µm。
  • FPGAを利用したプログラマブル制御チップ、消弧制御技術を追加し、より正確で細かいエネルギー出力を制御します。
  • 技術的に難しい点は機体の安定度で、最後の補正はわずか1µmです。バックラッシュ値が1µmの場合は、単位修正の問題が生じます。
  • 熱平衡設計と、高精度のパス制御技術を搭載し、部品は全てムラなくきめ細かな表面に仕上げています。