線切割機專業製造商-徠通科技

MST精修功能

良好的加工面粗度,標準可做到 Ra0.35µm,選配MST-Ⅲ 最佳可做到Ra 0.06µm

  • 最佳面粗度Ra 0.06μm。
  • 利用FPGA可程式控制晶片,新增消弧控制技術,更準確控製修細能量輸出。
  • 技術困難點在於機台穩定度,最後一刀補正只有1μm,若是背隙值大於1μm,將會造成修單邊問題。
  • 搭配熱平衡設計, 及高精度的路徑控制技術, 使工件各個面皆能達到均勻的修細表面。