線切割機專業製造商-徠通科技

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MST精修功能

良好的加工面粗度，標準可做到 Ra0.35µm，選配MST-Ⅲ 最佳可做到Ra 0.06µm

最佳面粗度Ra 0.06μm。
利用FPGA可程式控制晶片，新增消弧控制技術，更準確控製修細能量輸出。
技術困難點在於機台穩定度，最後一刀補正只有1μm，若是背隙值大於1μm，將會造成修單邊問題。
搭配熱平衡設計, 及高精度的路徑控制技術, 使工件各個面皆能達到均勻的修細表面。

技術專區