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MST精修功能

良好的加工面粗度，标准可做到 Ra0.35µm，选配MST-Ⅲ 最佳可做到Ra 0.06µm

  • 最佳面粗度Ra 0.06μm。
  • 利用FPGA可程式控制晶片，新增消弧控制技术，更准确控制修细能量输出。
  • 技术困难点在于机台稳定度，最后一刀补正只有1μm，若是背隙值大于1μm，将会造成修单边问题。
  • 搭配热平衡设计, 及高精度的路径控制技术, 使工件各个面皆能达到均匀的修细表面。

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